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mSAP：5G智能型手机不可或缺的全新PCB制造技术
高阶半加成制程与先进制造技术实现了以更低的成本和更高的产速生产高密度互连的智能型手机。 消费性电子产品的制造商所面临的压力日益加剧，不仅要设计出满足客户需求的时尚精巧的设备，还需要在外观与功能上 ...查看更多
类载板手机PCB将颠覆IC载板及PCB市场
智能手机是高附加值产品，它对微型化有非常高的要求。客户期待更大的屏幕、高分辨率的内置相机、以及更轻薄具备更多功能的手机。2017年，Apple公司要求组装服务商为手机配备一种新型“电路 ...查看更多
EPTE通讯：中国台湾电子行业正在升温
我认为中国台湾的电子制造业是全球消费类电子产品行业的晴雨表。通过分析中国台湾电路板制造商的发货数据，即可以预测市场发展趋势。尽管每个月的周期很慢，但年销售量每年都在增长。从历史上看，2月的销售因中国春 ...查看更多
敷形涂覆层：不断发展的科学
上期的专栏文章介绍了敷形涂覆层对环境的影响，及业界正在寻找新的配方——主要是水基无溶剂材料——这种材料对环境的影响最小。本期专栏将以过去采用过的问答形式 ...查看更多
康佳集团电子产业园落户遂宁，致力打造全国规模最大的PCB产业集群
9月20日，第十七届西博会遂宁市投资环境推介会暨项目签约仪式在成都举行。签约仪式上，遂宁市签约项目19个总投资达443.1亿元，涵盖电子信息、新材料、油气化工等产业。 在此次签约项目中，康佳集团计划 ...查看更多
应对挠性及刚挠结合设计中的挑战
挠性及刚挠结合PCB设计师面临着很多潜在的风险，这些风险会导致成本甚高的设计失效，影响项目的正常进展。顾名思义，挠性和刚挠结合设计涉及挠性板和刚性板技术，构成了多层挠性电路基板，再连接到内部或 ...查看更多
